【大阪府(門真)】半導体デバイスの製品企画・要素開発（責任者クラス）【PID メカトロニクス事業部】

Updated: June 15, 2024 05:52 PM GMT

パナソニックインダストリー株式会社メカトロニクス事業部

Osaka

【仕事内容】
• 具体的な仕事内容

・半導体リレーの国内での製造拠点である「伊勢工場」と連携し、「西門真」拠点で開発インフラを整備しながら、次世代製品の企画・要素技術開発を推進

・社内外の連携先の調査・活用も積極的に検討して、プロジェクトリーダーとしてチームの開発マネジメント

・市場トレンドをふまえ、革新的な新製品企画、実現のための要素開発課題を明確化し技術検証

・例えば、超小型、低背の半導体リレーの実装技術開発や性能革新を実現するための半導体チップ開発、新規の多機能デバイスの開発など
• この仕事を通じて得られること

・日本を代表する企業で、グローバルNo.1デバイスの企画・開発リーダーとして、様々の業界の進化に貢献していることが実感できます。

・グローバルのお客様、国内外拠点の社内関係者との協業で世界初・業界初の製品を生みだす喜びを得られます。

・OJTのみならず社内の充実した研修制度を利用し、スキルアップが可能です。
• 職場の雰囲気

・半導体リレーの技術メンバーは20～30代の若い世代も多く、他部署からの異動者やキャリア採用者も多い活気のある職場です。...

【求める人材】

【必須】

・半導体関連のデバイス開発・設計の経験 7年以上

・チームリーダーとしての開発マネジメント経験

・TOEIC 550点以上

【歓迎】

・社外関係先と連携した技術開発のリーダー経験

・新製品企画立案能力

・高密度半導体実装、小型パッケージの開発経験

・アイソレーション回路、IC設計、パワーMOSFETの開発経験

・半導体リレー／アイソレータの新製品企画開発の経験

【給与】

950万円～

上記は参考です。ご経験やスキルをもとに決定します

【勤務地】

大阪府

【勤務時間】

08:30～17:00

【雇用・契約形態】

【待遇・福利厚生】

【社会保険】雇用保険、労災保険、健康保険、厚生年金保険、介護保険【福利厚生】持株制度、財形貯蓄制度、企業年金制度、カフェテリアプラン（選択型福利厚生制度）、社内製品従業員購入制度等【施設】独身寮、社宅・住宅費補助、保養施設、医療施設等【その他】入社時の転居費用は会社規定により支給あり通勤手当、残業手当、住宅補助（規定による）など... More Detail