【大阪・門真】先端半導体の3次元実装関連設備の開発（機構開発・設計）◆在宅可／フレックス

パナソニックホールディングス株式会社

Osaka

【企業名】

パナソニックホールディングス株式会社

【職種名】

【大阪・門真】先端半導体の3次元実装関連設備の開発（機構開発・設計）◆在宅可／フレックス

【仕事内容(概要)】

【大阪・門真】先端半導体の3次元実装関連設備の開発（機構開発・設計）◆在宅可／フレックス

【具体的な仕事内容】

■職務内容：

・半導体後工程における各種設備、特にボンディング装置の開発（機構開発）、将来的にはボンディング工程上流の各種設備開発、または一貫システムとしての開発

・開発の中での若手機構設計者の育成、指導

【変更の範囲：会社の定める業務】

■職務詳細：

・半導体市場の動向も含め、設備スペックへの落とし込み（仕様書作成）、具体的な設備構想と設計から製作立上げ・完成までの開発業務、更には実現に必要な要素技術開発の推進

・３DCAD（ICAD）を使用した設備の具体設計と図面化。および制御設計メンバーとの協働で制御仕様の策定。

・プロセス開発部隊や製造部隊など設備製作にまつわる関連部署とのコミュニケーションと設備完成までのテーマ推進マネー メント（プロジェクトリーダー）

■高度生産システム開発センター... More Detail

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