Doctorant

Université Savoie Mont Blanc

Le Bourget-du-Lac

Sujet de recherche : Développement et mise en œuvre de méthodes de caractérisation hyperfréquence des résines de moulages destinées au packaging de circuits intégrés 3D.

Contexte et objectif :

Dans le cadre d’un projet IPCEI (Projets Importants d’Intérêt Européen Commun) en collaboration avec la société STMicroelectronics, nous nous intéressons à la caractérisation diélectrique hautes fréquences (jusque 100 GHz) de résines de moulage. Ces dernières sont nécessaires à la réalisation des boitiers d’encapsulation (packaging) des circuits intégrés 3D. Le rôle des boitiers est d’assurer une isolation électrique et une protection mécanique des circuits intégrés.

La caractérisation consiste à déterminer les propriétés électriques des résines, notamment la permittivité complexe (appelée aussi « fonction diélectrique » ou paramètres diélectriques), sur une large bande de fréquence (1 GHz – 100 GHz). Elle requiert deux étapes : une étape de mesure... More Detail

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