【福岡（直方市）/253】品質管理（リードフレーム）※東証上場/国内トップクラスシェア/福利厚生◎

Updated: May 17, 2024 11:44 PM GMT

（株）三井スタンピング

Fukuoka

【企業名】

株式会社三井ハイテック

【職種名】

【福岡（直方市）/253】品質管理（リードフレーム）※東証上場/国内トップクラスシェア/福利厚生◎

【仕事内容(概要)】

【福岡（直方市）/253】品質管理（リードフレーム）※東証上場/国内トップクラスシェア/福利厚生◎

【具体的な仕事内容】

■業務内容：

国内シェアトップのリードフレーム生産における品質保証（品質システムの運用管理）を担当頂きます。

今後世の中でますますデジタル化/自動化が進むなかで半導体の存在は高まり続けますが、これは半導体を固定するリードフレームも同時に必要とされることを意味します。

HEV/BEVの車載用に加えて、産業機器、再生エネルギー等の成長産業でよりニーズが旺盛になることから、今回の増員募集です。

主には下記のような業務内容を予定しています。

・品質システムの運用管理

・顧客、工程内の不適合品管理

・その他関連業務

以上から、経験・スキルに合わせて業務をお任せてしていきます。

※一般的な製品に対す品質保証業務だけではなく、ISOやIATF16949などの国際基準に準拠した品質システムの運用管理です。

■当社リードフレーム事業の特徴

「スタンピング」「エッチング」いずれの生産方法も可能としており、いずれか1つが主流の競合他社とは大きな差別化点です。

スタンピングについては、自社製の超精密金型により高品質/高精度の製品提供が可能、エッチングについては、半導体パッケージの中でも最も伸長しているQFNに強みがあります。（QFNは今後ますます小型・薄型化の傾向であり、微細加工を得意とする当社の得意領域が存分に活かせる環境です）

また近年、顧客が求める幅広化/大判化においても他社をリードしており、パワー半導体等においては、スタンピング技術とエッチング技術を合わせた製品の要求も高まっており、スタンピング事業とエッチング事業双方を持つ当社の強みがが更に発揮でき、車載半導体においては、高信頼性に対応する表面処置技術を持っていることなども大きなアドバンテージです。

■企業特徴

1000分の1ミリ単位での金型精度を可能としており、日本国内のみならず海外でプレス用精密金型・工作機械・リードフレーム・モーターコア事業を展開しています。特に近年では、ハイブリッド、電気自動車... More Detail