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ウエハプロセス技術エンジニア(リソグラフィー)

Updated: May 12, 2024 10:23 AM GMT


Renesas Electronics

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Hitachinaka, Ibaraki

求人内容

■ 担当技術分野

  リソグラフィー技術

■ 対象デバイス

  150mm~300mm製品全般(マイコン、Mixed-Signal、パワー デバイス)

■ 担当業務
• SiCデバイス向けリソグラフィ技術開発(装置/材料/プロセス条件評価等)
• Siデバイス向けリソグラフィ技術開発(装置/材料/プロセス条件評価等)
• 生産技術開発(生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等)

※就業場所の変更の範囲、従事すべき業務の変更の範囲については、選考時に詳細をお伝えいたします。

資格

【必須要件】

- リソグラフィプロセスの業務経験を有する方

- 英語:ビジネスレベル(が望ましい)

- 日本語:ビジネスレベル

【歓迎要件】

- リソグラフィプロセス使用設備の導入/評価経験を有する方

- リソグラフィプロセス開発・改善経験を有する方

- 4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有していること

その他の情報

自動運転技術の進展、産業機器のインテリジェンス化、社会インフラの堅牢性の重要化、そしてIoTを実現する次世代通信技術の浸透により、半導体製品の適用・応用範囲は広範に及び、当社製品に対する需要は急速に高まっています。その中で、プロセス加工技術部門は、ルネサスエレクトロニクスのドライエッチング技術やリソグラフィ技術の開発部門として、SiC/Siパワーデバイス・Mixed... More Detail


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