【半田】24-002：半導体製造装置用セラミック部品（HPC製品）の品質保証

Updated: May 10, 2024 09:44 AM GMT

日本ガイシ株式会社

Handa, Aichi

【業務内容】【業務】半導体製造装置用セラミック部品（HPC製品）の品質保証をご担当いただきます。

【詳細】

■顧客との技術折衝（性能/品質改善、プレゼン）

■設備導入など工程を変更する際の顧客への交渉や監査の対応

■顧客での不具合品の原因調査

■社内の仕組み改善や内部/取引先の監査の対応

■品質マネジメントシステムの改善や、コンプライアンス監査の対応

【一部の担当製品について】

セラミックサセプター：半導体製造における成膜工程でシリコンウエハを乗せる支持体（ステージ）で円盤状の板と筒が組み合わさったような形をしています。セラミック製ですが、ただの板ではなく中にウェハを温めるための発熱体が組み込まれていたり、筒の部分は板と温度差が大きいため割れない構造を考えたりと、セラミックだけではなく有機材料、機械、電気など幅広い技術要素のうえで成り立っています。

※HP：【魅力】

当社は全世界におけるセラミックサセプタのトップシェアを持っており、これを維持・拡大す...
【求める経験】【必須】

■商品開発、製品設計、生産技術、技術営業、品質保証のいずれかのご経験をお持ちの方

■TOEIC500点以上

※セラミックサセプターの品質保証には、品質保証の考え方だけでなく、セラミック、有機材料、機械、電気など比較的幅広い技術知識が必要となります。これらの知識はOJTを通じて十分に養っていけるので、半導体業界の顧客に応え続ける向学心と情熱をもって取り組んでくれる方を求めています。
【雇用形態】正社員
【年収】450万円～850万円

※前職の給与を考慮の上、当社規定で決定致します　※モデル年収...大学卒 35歳　770万円／月給38万円（扶養家族3名の家族手当・住宅手当・残業25h/月込み） More Detail