フリップチップBGA PKG 組立プロセス技術者

Updated: March 16, 2024 02:16 AM GMT

Full-time Job in Nakatsu, Oita

Renesas Electronics

Nakatsu, Oita

求人内容

当部門はルネサス後工程拠点でのフリップチップ技術を用いた新パッケージ/新製品展開に関する組立プロセス技術および量産技術改善を担っています。

製造プロセスの開発・改善や製品解析を推進するに当り、PKG設計者、拠点エンジニア、設備メーカや材料メーカと協動し開発を推進できる中核エンジニアが非常に重要な役割を果たしています。

今後の車載製品を中心にフリップチップ構造を用いた新規パッケージ（Chiplet PKGや大型SIP PKG）の開発が益々重要となっており、新規パッケージ開発に必要となるプロセス技術の開発、および量産ラインへの展開を担って頂く、組立プロセスエンジニアを募集致します。

担当技術分野：フリップチップPKG組立工程の総合エンジニア

対象PKG：フリップチップPKG（車載、民生）

担当業務：（１）フリップチップPKG組立工程のプロセス技術開発

プロセス技術開発、材料、設備選定の為の評価、解析

（２）フリップチップPKG組立工程のプロセス改善

品質改善、生産改善を目的としたプロセス技術改善、開発

資格

必須要件

・組立プロセス技術立上経験

・PKG物理解析経験フリップチップ組立プロセス技術立上経験

・英語力：ビジネスレベル以上

・日本語力：ビジネスレベル以上

歓迎要件

・量産工程設計経験

・生産設備の選定、導入、保全経験

・応力設計、熱設計経験

・製品の信頼性設計経験

・アンダーフィル、放熱樹脂、接着剤などの材料選定経験

その他の情報

ルネサスは「人々の暮らしを楽（ラク）にする」技術で持続可能な将来を築いていく日本を代表する半導体企業です。自動運転やIoTなど多様な分野において、先進的な製品やソリューションを提供しています。当社の製品は、世界中の主要な電子機器メーカーに採用され、日々の暮らしに欠かせない身の回りのあらゆる電子機器に使用されています。当社では世界25カ国の製造・開発・販売拠点において20,000人以上の従業員が働いています。グローバルチームとして、すべての従業員が、行動指針である「Renesas Culture」をもとに、互いに学習、協力、成長、目標に向けて前進しながら、日々さまざまな課題解決に取り組んでいます。... More Detail